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        10層嵌入式系統主板PCB

        通訊類

        嵌入式系統主板所用板材:Fr-4 TG170


        嵌入式系統主板
        所用板材:Fr-4 TG170 
        層數:10層 
        板厚:2.0+/-0.18mm 
        表面處理方式:沉金 
        應用領域:嵌入式系統 
        特點:盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制
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